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走進(jìn)金年會(huì)

金年會(huì)科技公司專業(yè)從事高精密多層、HDI 、FPC、軟硬結(jié)合板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于人工智能、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)、汽車電子(新能源)、新一代通信技術(shù)、新能源、航空航天、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域，與全球160余家頂尖企業(yè)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。金年會(huì)科技是全球印制電路板制造百強(qiáng)企業(yè)，中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位，是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定單位之一，位居《中國(guó)PCB企業(yè)排行榜》前列。